首页 » 投稿动态 » 最新目录 » 正文
《电化学(中英文)》2023年08期
 
更新日期:2024-05-08   来源:电化学(中英文)   浏览次数:12   在线投稿
 
 

核心提示:目录综述铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析(英文)翟悦晖;彭逸霄;洪延;陈苑明;周国云;何为;王朋举;陈先明;王翀;4-15论文胺类

 
 目录
综述
铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析(英文)翟悦晖;彭逸霄;洪延;陈苑明;周国云;何为;王朋举;陈先明;王翀;4-15
论文
胺类添加剂对NCM811||SiC电池热失控抑制效果研究(英文)侯博文;何龙;冯旭宁;张伟峰;王莉;何向明;16-23
应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究(英文)王玉玺;高丽茵;万永强;李哲;刘志权;24-33
陷阱态对Ag-TiO2光诱导界面电荷转移的影响:电化学、光电化学和光谱表征(英文)梁志豪;王家正;王丹;周剑章;吴德印;34-49
点击在线投稿
 

上一篇: 《电化学(中英文)》2023年08期

下一篇: 《电化学(中英文)》2023年08期

 
相关投稿动态
 
 
 
 
 
 
 
相关评论
 
分类浏览
 
 
展开
 
 
 

京ICP备2022013646号-1

(c)2008-2013 聚期刊 All Rights Reserved

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!